삼성 갤럭시 보급형 폴더폰 '갤럭시 Z 플립 7 FE' 출시 소식

삼성전자는 갤럭시Z 플립 폴더폰 보급형 모델을 출시한다는 소식을 전했다. 2025년에 출시 예정인 보급형 삼성 폴더폰에 대해 알아보자.

갤럭시 폴더폰

 

 

보급형 폴더 FE 모델의 출시 예고

삼성전자가 2025년에 '갤럭시Z 플립6'보다 가격이 저렴한 보급형 모델을 출시할 것이라는 소식이 나왔다. 소비자는 삼성전자는 '갤러시Z 플립 7 FE' 출시를 기대하고 있는데 이에 삼성전자는 2025년에 폴더블폰 FE 모델을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이에 따라 많은 소비자들이 폴더블폰을 더 쉽게 접근할 수 있는 기회를 제공하게 될 것이라는 기대를 하고 있다.

 

폴더블폰 경험 확대를 위한 전략

삼성은 최근 3분기 컨퍼런스콜에서 더 많은 고객이 폴더블 제품을 직접 처험할 수 있도록 진입 장벽을 낮추는 방안을 고려하고 있다고 언급했었다. 이는 보급형 폴더블 모델을 준비하고 있다는 신호로 해석되어진다. 소비자들이 보다 저렴한 가격에 폴더블폰을 사용할 수 있는 길을 열어줄 것으로 기대된다. 또한 갤럭시Z 플립 FE 모델에는 갤럭시 S24에 탑재된 '엑시노스 2400칩셋'이 장착될 가능성이 높다는 보고도 전해졌다.

 

엑시노스 칩셋의 채택 변화

삼성은 초기 계획대로 '갤럭시S25 시리즈'의 일부 모델에 '엑시노스 2500 칩셋'을 탑재할 예정이었다. 하지만 최근 '스냅드래곤 8 엘리트 칩'으로 전량 교체를 결정한 것으로 전해졌다. 이는 삼성의 전략 변화로 고성능의 스냅드래곤 칩셋을 통해 더 나은 성능을 제공하려는 의도로 풀이된다. 업계에서는 차기 '갤럭시Z 플립7'에 '엑시노스 2500 칩셋'이 탑재될 것으로 예상하고 있다. 최근 소식에 의하면 삼성은 이미 '갤럭시Z 플립 7'에 '엑시노스 2500 AP'를 적용하기 위한 양산 작업을 시작했다고 전해진다.

 

갤럭시 언팩에서의 신제품 발표 기대

모든 정보를 종합해 보면 내년 하반기에 열리는 갤럭시 언팩에서는 '갤럭시Z 폴드 7', '갤럭시Z 플립 7', '갤럭시Z 플립 7 FE' 등 총 3종의 새로운 폴더블폰이 발표될 것으로 예상된다. 갤럭시Z 플립 시리즈는 각각 '엑시노스 2400'과 '2500 칩셋'을 탑재할 예정이지만 '갤럭시Z 폴드 7'에 엑시노스 칩셋이 사용될지는 아직 확실하지 않다. 이러한 변화는 삼성의 폴더블폰 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대된다.